PlayStation 5 könnte mit Flüssig-Metall gekühlt werden

Gerüchten zufolge kämpfte Sony bei der Entwicklung ihrer Next Gen-Konsole zwischenzeitlich mit der Hitze-Entwicklung der PlayStation 5. Design-Legende Mark Cerny zeigte sich aber zuletzt sehr zuversichtlich und zufrieden mit einer neuen Kühlungs-Lösung.

Ein von Sony angemeldetes Patent, könnte nun Aufschluss geben. So soll der Prozessor statt mit der normalerweise verwendeten Wärmeleitpaste, mit einer dünnen Schicht Gallium oder einem Metal mit ähnlichen physikalischen Eigenschaften bestrichen werden. Der Clou dabei: Läuft der Chip auf Hochleistung schmilzt das Metal und wird dadurch sogar zu einem noch besseren Wärmeleiter. Die übertragene Hitze kann anschließend über einen normalen Kupfer-Kühlkörper abtransportiert werden.

Bei ähnlichen Konzepten wurde in Tests auf Betriebstemperaturen eine knapp 10 fache Steigerung der in Watts per Meter-Kelvin (W/mK) gemessenen Übertragungsleitung im Vergleich zu herkömmlichen Pasten erzielt.

Da eine Massenverarbeitung dieses Konzepts bisher kaum denkbar war, fand dieses jedoch bei Konsolen-Herstellern keinen Anklang. Anfang des Jahres fand Gaming-Hardware Hersteller Asus jedoch offensichtlich eine Möglichkeit zur Massenfabrikation und benützt diese nun zur Herstellung ihrer Notebooks. Es wird vermutet, dass Sony hier auf ein ähnliches Konzept setzen könnte.

Ob die PS5 nun wirklich eine Flüssig-Metall-Kühlung aufweisen wird, ist noch nicht offiziell bestätigt.

Quelle: WO2020162417