MediaTek Dimensity 1100 und Dimensity 1200 5G vorgestellt

Der taiwanesische Hersteller MediaTek hat heute seine neueste Generation von High-End-Dimensity-Chipsätzen für Smartphones vorgestellt, die sich durch verbesserte Leistung, Konnektivität und Stromverbrauch auszeichnen. Der MediaTek Dimensity 1200 soll Qualcomms Snapdragon 888 und Samsungs Exynos 2100 herausfordern, indem er hohe Leistung, integriertes 5G und fortschrittliche KI-Funktionen in kommende Android-Flaggschiffe bringt.

Beide Chipsätze werden in einem 6-nm-Fertigungsprozess hergestellt und verwenden die leistungsstarken Cortex-A78-Kerne von ARM. Der Dimensity 1200 nutzt einen sogenannten „Ultra-Core“ A78, der mit 3 GHz getaktet ist, kombiniert mit regulären Cortex-A78-Superkernen und vier Cortex-A55-Hochleistungskernen. Unterstützt wird dies durch eine neunkernige Mali-G77-GPU für die Grafik und eine sechskernige MediaTek APU 3.0 für die KI-Verarbeitung. Der „Ultra-Core“ A78 nimmt effektiv den Platz des Cortex-X1 ein, den man bei Konkurrenten wie dem Snapdragon 888 sieht, und bietet einen einzigen Hochgeschwindigkeitskern für anspruchsvolle Single-Thread-Aufgaben.

In der Zwischenzeit enthält der Dimensity 1100 eine traditionellere big.LITTLE-Kernkonfiguration mit vier Standard-Cortex-A78 mit bis zu 2,6 GHz und vier Cortex-A55, ebenfalls mit einer neunkernigen G77-GPU. Effektiv ist es eine leicht abgespeckte Version des neuen Flaggschiff-SoCs von MediaTek.

Die Gaming-Leistung wurde ebenfalls verbessert: Die Dimensity 1200 und 1100 unterstützen jetzt Bildwiederholraten von bis zu 168 Hz bzw. 144 Hz. Die überarbeiteten ISPs (Bildsignalprozessoren) ermöglichen dem Dimensity 1200 eine Fotoauflösung von bis zu 200 MP bzw. 108 MP beim Dimensity 1100. MediaTek rühmt sich außerdem mit einer bis zu 20 % schnelleren Fotobearbeitung im Nachtmodus im Vergleich zur Vorgängergeneration und einer Reihe neuer 4K-Videofunktionen wie Video-Bokeh und Multi-Depth Smart Focusing.

Die neuesten Chips wurden auch mit neuen 5G-Fähigkeiten ausgestattet – beide unterstützen gleichzeitige Sprach- und Datenübertragung über 5G, 5G-Carrier-Aggregation-Unterstützung sowohl im FDD- als auch im TDD-Spektrum und echtes Dual-SIM 5G sogar in eigenständigen Netzwerken. Hinzu kommen ein verbessertes 5G-Handoff und Verbesserungen beim Stromsparen. Bluetooth 5.2-Unterstützung ist ebenfalls an Bord, für kabelloses Audio mit extrem niedriger Latenz.

MediaTek sagt, dass eine Reihe namhafter Android-Hersteller wie Xiaomi, Vivo, OPPO und Realme ihre Unterstützung für die neuen Dimensity-Chips bekundet haben, was darauf hindeutet, dass neue Telefone mit den SoCs kurz bevorstehen könnten. Die ersten Dimensity 1100 und 1200 Smartphones werden ab dem späten Q1 oder frühen Q2 2021 erscheinen.

(Info:  Jörn Schmidt/MediaTek Pressemitteilung)