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Game-News: Stellt Nintendo eine neue Hardware auf der E3 vor? (Update: Gerücht dementiert!)

Update: Gegenüber Computer & Videogames bestätigte ein Sprecher des Unternehmens, dass Nintendo keine Pläne hat, neue Hardware auf der E3 vorzustellen.

Originalmeldung:

Nintendo plant laut neuesten Gerüchten die Vorstellung einer neuen Hardware auf der E3. Dies wird auch von Destructoid anhand verschiedener Dokumente und Quellen angenommen. Sogar ein Fact-Sheet von einem „Fudion DS“ und einem „Fusion Terminal“ ist bezüglich dessen aufgetaucht. Dieses wollen wir euch natürlich nicht vorenthalten.

Fusion DS

  • CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
  • COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
  • 2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
  • Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
  • Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
  • Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
  • 2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
  • Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
  • 2 1mp Stereoptic Cameras
  • Multi-Array Microphone
  • A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
  • 3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
  • NFC Reader
  • 3G Chip with GPS Location
  • Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
  • 16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigabytes)
  • Nintendo 3DS Cart Slot
  • SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
  • Mini USB I/O
  • 3300 mAh Li-Ion battery

Fusion Terminal

  • GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
  • CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
  • Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
  • MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAMED KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
  • 802.11 b/g/n Wireless
  • Bluetooth v4.0 BLE
  • 2 USB 3.0
  • 1 Coaxial Cable Input
  • 1 CableCARD Slot
  • 4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads
  • Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot
  • 1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
  • Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
  • Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
  • Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage

Passend dazu tauchte auch noch ein neues Patent auf, welches Austauschbare Controller zeigt. Wir warten schon gespannt auf die E3.

nintendo_patent

Quelle

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